Progresyvus AlN substratas jūsų spausdintinėje plokštėje
AlN substratas yra speciali medžiaga, naudojama gaminant keramines PCB.
Jei naudojate tokią medžiagą aukšto dažnio programoms, pvz., telekomunikacijoms,
Jis veiks geriau, o tai bus naudinga jūsų pardavimams.
Daugelis klientų jau daugelį metų pasitikėjo PCBTok, kad sukurtų plokštes iš šios rūšies medžiagų.
Jūsų laimei mes siūlome neprilygstamus aukštos klasės gaminius naudodami AlN.
Įtraukite AlN subtratus iš PCBTok
Esame pirmaujantis PCB gamintojas, įskaitant PCB, pagamintus iš AlN medžiagos. Mes tiekiame aukščiausios kokybės grandines plokštes jums prieinamomis kainomis.
- Šie produktai turi IPC klasės 2 ir 3 PCB sertifikatus.
- Pas mus teikiamos individualizuotos PCB projektavimo ir prototipų paslaugos.
- Prieš atliekant didelius užsakymus, paprašius pateikiame nemokamą pavyzdį.
- Jokiam užsakymui nėra MOQ
- Mūsų pardavimo komanda yra jums prieinama visą parą.
Tik PCBTok gali lengvai pagaminti jums geresnius PCB su AlN nei bet kuri kita įmonė.
AlN substratas pagal funkciją
Ši plokštė yra „nuoga“, tai reiškia, kad ji pagaminta tik iš keramikos ir neturi jokių komponentų ar maršruto. Jis gali būti naudojamas projektams.
Spartus PCB prototipo kūrimas bus naudingas, kai savo darbe naudosite patikimą AlN medžiagą be klaidų.
AlN yra keraminiuose PCB naudojamas tipas, todėl kartais jie vadinami keraminiais. Tačiau yra ir kitų keramikos substratų.
AlN yra medžiaga, kurią galima naudoti daugiasluoksnėse PCB; ypač puslaidininkių pramonėje, tai yra prieinamas pasirinkimas.
Klientai AlN medžiagą naudoja visų pirma dėl didelio Tg, todėl savaime suprantama, kad tai pirmenybė teikiama energijos tiekimui.
Klientai, kuriems reikalingas LED apšvietimas, turi pasirinkti vieną iš jų Metalinis šerdis ir AlN. Abu tinka nuolatiniam, ilgalaikiam naudojimui.
Kas yra AlN substratas?
Tai keraminio pagrindo medžiaga, turinti šias savybes:
- Didelis šilumos laidumas
- Stipri dielektrinė savybė
- Minimalus ir pageidaujamas išsiplėtimo koeficientas
Dėl AlN galimybių jis ]dažnai pasirenkamas PCB:
Didelio galingumo LED apšvietimas, jutikliai, Mikroschemos ir mikrovaldikliai, RF prietaisai ir kt.
Oksidacija išvengiama net veikiant 137 Celsijaus karščiui.
Be to, medžiaga gali būti metalizuojama naudojant metodus, panašius į tuos, kurie naudojami aliuminio oksidas ir berilio oksidas.

Kodėl grandinių plokštėse naudoti AlN substratą?
Klientus ypač traukia AlN prisitaikymo šiluma. Jo stiprumas prieš atšiaurius elementus yra pliusas. Kas jiems patinka:
- 0% vandens sugėrimas, idealiai tinka drėgnai aplinkai
- Efektyvumas, palyginti su kitais substratais, pvz FR4
- Žemas šiluminio plėtimosi koeficientas (3–4 ppm/C)
- Tvirta mechaninė konstrukcija, kurios vertė 450 MPa.
- Šilumos laidumo diapazonas (170 W/mK – 230 W/mK)
Tai prasminga, jei atsižvelgsite į tipinį šio substrato vartotoją, pavyzdžiui, telekomunikacijų pramonę.
AlN substrato taikymas
Anksčiau buvo minėta, kad pagrindiniai telekomunikacijų pramonės dalyviai plačiai naudoja AlN substratą.
Tačiau yra keletas papildomų pramonės šakų. Jei pasirinksite patikimą gamintoją, įmonė greičiausiai gamins ODM arba OEM PCB šių pramonės šakų įmonėms:
- Įvairių karinis prietaisai
- Orlaivių ir skrydžių įranga
- Galinės plokštės arba PCB, jungiančios kitas PCB
- kompiuteris atminties moduliai
- Labai sudėtingos ir paprastos medicinos priemonės
- Apšvietimo ir ekrano moduliai dėl didelio karščio

Patikimas AlN substrato PCB tiekėjas


PCBTok mes kruopščiai ir tiksliai gaminame PCB naudodami unikalų gamybos procesą.
Dauguma vartotojų, pramoninis, ir medicinos elektroniniai gaminiai yra sukurti lankstūs: bei nelanksti-Flex tipai poliimidas.
Pradedame pasirinkdami geriausią ekologišką medžiagą jūsų projektui.
Mes ne PCBTok didžiuojamės galėdami gaminti aukščiausio kalibro PCB. Visi mūsų gaminiai yra pagaminti profesionaliai ir jiems suteikiama pasitenkinimo garantija.
AlN substrato PCB gamyba
Nepaisant to, kad ši medžiaga atrodo brangi, ji iš tikrųjų yra prieinama dėl didelio efektyvumo. Apsvarstykite šiuos dalykus:
- AlN medžiaga yra mechaniškai tvirta, be to, yra atspari karščiui. Jis turi platų pritaikymo spektrą.
- Tai yra geresnis vario laidininkas, ypač kai CPD Taikomas keramikos apdorojimas.
- Palyginti su berilio oksidu (BeO), jis yra geras pakaitalas, nes atitinka aplinkos saugos apribojimus.
- Be to, jis pasižymi puikia izoliacine galia, neleidžiančia atsitiktinai liestis su kitais PCB paviršiais.
AlN substratai naudojami puslaidininkių pramonėje, nes jie gali veikti net kasdien ir (arba) nepertraukiamai naudojant.
Atminkite, kad AlN taip pat yra keraminių PCB tipas.
Taigi, du iš keturių keraminių PCB kūrimo procesų yra DBC Keramikos apdorojimas ir DPC apdorojimas.
LTCC (žemos temperatūros bendras degimas) ir HTCC (aukštos temperatūros bendras degimas) yra kiti du papildomi procesai. Priminimas dėl pakavimo: AlN medžiagos yra labai jautrios šviesai. Galutiniam padengimui daiktas turi būti sandariai apsaugotas nuo saulės spindulių.
Išsami informacija apie AlN substrato PCB gamybą
- Gamybos įrenginiai
- PCB galimybės
- atsiuntimo metodas
- mokėjimo metodai
- Atsiųskite mums užklausą
| NE | Punktas | Techninė specifikacija | ||||||
| Standartinis | pažangus | |||||||
| 1 | Sluoksnių skaičius | 1-20 sluoksniai | 22-40 sluoksnis | |||||
| 2 | Pagrindinė medžiaga | KB, Shengyi, ShengyiSF305, FR408, FR408HR, IS410, FR406, GETEK, 370HR, IT180A, Rogers4350, Ncoels, Ncoels / Rogers400, TFRaclononic serijos / Rogers4 serijos (TFRaclononicate series) -4350 medžiaga (įskaitant dalinį Ro4B hibridinį laminavimą su FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB tipas | Standžios PCB/FPC/Flex-Rigid | Užpakalinė plokštė, HDI, aukšta daugiasluoksnė aklina ir palaidota PCB, įterptoji talpa, įterptoji varžos plokštė, sunkios varinės galios PCB, gręžtuvas. | |||||
| 4 | Laminavimo tipas | Aklas ir palaidotas per tipą | Mechaninės aklinos ir užkastos angos su mažiau nei 3 kartus laminavimu | Mechaninės aklinos ir užkastos angos su mažiau nei 2 kartus laminavimu | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n palaidotos skylės≤0.3 mm), Lazerinis aklinas gali būti užpildomas | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n palaidotos skylės≤0.3 mm), Lazerinis aklinas gali būti užpildomas | ||||||
| 5 | Užbaigtos lentos storis | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimalus šerdies storis | 0.15 mm (6 mln.) | 0.1 mm (4 mln.) | |||||
| 7 | Vario storis | Min. 1/2 OZ, maks. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, maks. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH siena | 20um (0.8mil.) | 25um (1mil.) | |||||
| 9 | Maksimalus lentos dydis | 500 * 600 mm (19" * 23" | 1100 * 500 mm (43" * 19" | |||||
| 10 | Skylė | Minimalus lazerinio gręžimo dydis | 4 mln | 4 mln | ||||
| Maksimalus lazerinio gręžimo dydis | 6 mln | 6 mln | ||||||
| Maksimalus skylės plokštės kraštinių santykis | 10:1 (skylės skersmuo>8 mil) | 20:1 | ||||||
| Maksimalus kraštinių santykis lazeriui naudojant užpildymo dangą | 0.9:1 (įskaitant gylį vario storis) | 1:1 (įskaitant gylį vario storis) | ||||||
| Maksimalus mechaninio gylio kraštinių santykis valdymo gręžimo lenta (aklosios skylės gręžimo gylis / aklosios skylės dydis) | 0.8:1 (gręžimo įrankio dydis ≥ 10 mil) | 1.3:1 (gręžimo įrankio dydis ≤ 8 mil), 1.15: 1 (gręžimo įrankio dydis ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. Mechaninio gylio valdymo gylis (galinis grąžtas) | 8 mln | 8 mln | ||||||
| Minimalus tarpas tarp skylės sienelės ir laidininkas (nėra aklas ir palaidotas per PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Minimalus tarpas tarp skylės sienelės laidininko (aklas ir palaidotas per PCB) | 8mil (1 kartas laminavimas), 10mil (2 kartus laminavimas), 12mil (3 kartus laminavimas) | 7 milijonai (laminavimas 1 kartą), 8 milijonai (2 kartus laminavimas), 9 milijonai (3 kartus laminavimas) | ||||||
| Minimalus tarpas tarp skylės sienelės laidininko (lazerinė aklina skylė palaidota per PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Minimalus tarpas tarp lazerio skylių ir laidininko | 6 mln | 5 mln | ||||||
| Minimalus tarpas tarp skylių sienelių skirtingame tinkle | 10 mln | 10 mln | ||||||
| Minimalus tarpas tarp skylių sienelių tame pačiame tinkle | 6 mil (per skylę ir lazerio skylę PCB), 10 mil (mechaninė aklina ir palaidota PCB) | 6 mil (per skylę ir lazerio skylę PCB), 10 mil (mechaninė aklina ir palaidota PCB) | ||||||
| Minimali erdvė tarp NPTH skylių sienų | 8 mln | 8 mln | ||||||
| Skylės vietos tolerancija | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH tolerancija | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Prispaudimo skylių tolerancija | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Įgilinimo gylio tolerancija | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Įgilinimo skylės dydžio tolerancija | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Padas (žiedas) | Min. trinkelės dydis, skirtas gręžti lazeriu | 10 milijonų (4 milijonų lazeriu per), 11 milijonų (5 milijonų lazeriu per) | 10 milijonų (4 milijonų lazeriu per), 11 milijonų (5 milijonų lazeriu per) | ||||
| Minimalus trinkelės dydis mechaniniam gręžimui | 16 milijonų (8 milijonų gręžinių) | 16 milijonų (8 milijonų gręžinių) | ||||||
| Minimalus BGA trinkelės dydis | HASL: 10 mln., LF HASL: 12 mln., kitos paviršiaus technologijos yra 10 mln. (7 mln. tinka „flash gold“) | HASL: 10 mln., LF HASL: 12 mln., kita paviršiaus technika yra 7 mylių | ||||||
| Kilimėlio dydžio tolerancija (BGA) | ±1.5 mil (trinkelės dydis ≤ 10 mil); ± 15 % (trinkelės dydis > 10 mil) | ±1.2 milijono (trinkelės dydis ≤ 12 milijonų); ±10 % (trinkelės dydis ≥ 12 milijonų) | ||||||
| 12 | Plotis / erdvė | Vidinis sluoksnis | 1/2OZ: 3/3 mln | 1/2OZ: 3/3 mln | ||||
| 1 OZ: 3/4 mln | 1 OZ: 3/4 mln | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mln | 2 OZ: 4/5 mln | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mln | 3 OZ: 5/8 mln | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mln | 4 OZ: 6/11 mln | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mln | 5 OZ: 7/13.5 mln | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mln | 6 OZ: 8/15 mln | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mln | 7 OZ: 9/18 mln | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mln | 8 OZ: 10/21 mln | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mln | 9 OZ: 11/24 mln | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mln | 10 OZ: 12/27 mln | |||||||
| Išorinis sluoksnis | 1/3OZ: 3.5/4 mln | 1/3OZ: 3/3 mln | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5 mln | 1/2OZ: 3.5/3.5 mln | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mln | 1 OZ: 4.5/5 mln | |||||||
| 1.43 OZ (teigiamas): 4.5/7 | 1.43 OZ (teigiamas): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (neigiamas): 5/8 | 1.43 OZ (neigiamas): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mln | 2 OZ: 6/7 mln | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mln | 3 OZ: 6/10 mln | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mln | 4 OZ: 7.5/13 mln | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mln | 5 OZ: 9/16 mln | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mln | 6 OZ: 10/19 mln | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mln | 7 OZ: 11/22 mln | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mln | 8 OZ: 12/26 mln | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mln | 9 OZ: 13/30 mln | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mln | 10 OZ: 14/35 mln | |||||||
| 13 | Matmenų tolerancija | Skylės padėtis | 0.08 (3 mylios) | |||||
| Laidininko plotis (W) | 20% meistro nuokrypis A / W | 1mil Meistro nuokrypis A / W | ||||||
| Kontūro matmuo | 0.15 mm (6 mylios) | 0.10 mm (4 mylios) | ||||||
| Dirigentai ir kontūrai (C – O) | 0.15 mm (6 mylios) | 0.13 mm (5 mylios) | ||||||
| Metimas ir sukimas | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Litavimo kaukė | Didžiausias gręžimo įrankio dydis, užpildytas Soldermask (viena pusė) | 35.4 mln | 35.4 mln | ||||
| Soldermask spalva | Žalia, juoda, mėlyna, raudona, balta, geltona, violetinė matinė / blizgi | |||||||
| Šilkografijos spalva | Balta, juoda, mėlyna, geltona | |||||||
| Maksimalus skylės dydis, užpildytas mėlynais klijais aliuminiu | 197 mln | 197 mln | ||||||
| Apdailos skylės dydis, užpildytas derva | 4-25.4 mln | 4-25.4 mln | ||||||
| Maksimalus kraštinių santykis, užpildytas dervos plokšte | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimalus litavimo kaukės tilto plotis | Bazinis varis ≤ 0.5 uncijos, panardinamasis skardas: 7.5 mil (juoda), 5.5 mil (kita spalva), 8 mil (vario srityje) | |||||||
| Bazinis varis≤0.5 uncijos, baigti apdoroti ne panardinamą skardą: 5.5 mil (juoda, galūnė 5 mil), 4 mil (kita) spalva, galūnė 3.5 mil), 8 mil (vario srityje | ||||||||
| Bazinė cope 1 uncija: 4 mil (žalia), 5 mil (kita spalva), 5.5 mil (juoda, galūnė 5 mil), 8 mil (vario srityje) | ||||||||
| Bazinis varis 1.43 uncijos: 4 mil (žalia), 5.5 mil (kita spalva), 6 mil (juoda), 8 mil (vario srityje) | ||||||||
| Bazinis varis 2 uncijos – 4 uncijos: 6 mil., 8 mil (vario srityje) | ||||||||
| 15 | Paviršiaus apdorojimas | Švinas nemokamas | Blykstės auksas (elektrofikuotas auksas), ENIG, kietas auksas, blykstės auksas, HASL be švino, OSP, ENEPIG, minkštas auksas, panardinamasis sidabras, panardinamasis skardas, ENIG+OSP, ENIG + auksinis pirštas, blykstės auksas (elektronizuotas auksas) , Panardinamasis sidabrinis + auksinis pirštas, panardinamasis skardas + auksinis pirštas | |||||
| Vedė | Vadovavo HASL | |||||||
| Vaizdo santykis | 10:1 (be HASL švino, HASL švino, ENIG, panardinamojo alavo, panardinamojo sidabro, ENEPIG); 8:1 (OSP) | |||||||
| Maksimalus baigtas dydis | HASL švinas 22″*39″;HASL bešvinis 22″*24″;Flash auksas 24″*24″;Kietas auksas 24″*28″;ENIG 21″*27″;ENIG 21″*48″(;16 l auksas ″; Panardinamasis skardas 21″*16″; Panardinamasis sidabras 18″*24″;OSP 40″*XNUMX″; | |||||||
| Minimalus galutinis dydis | HASL švinas 5″*6″;HASL bešvinis 10″*10″;Flash auksas 12″*16″;Kietas auksas 3″*3″;Flash auksas (elektrofikuotas auksas) 8″*10″ 2 colių 4″; Panardinamasis sidabras 2″*4″;OSP 2″*2″; | |||||||
| PCB storis | HASL švinas 0.6-4.0 mm;HASL be švino 0.6-4.0 mm;Blykstės auksas 1.0-3.2 mm;Kietas auksas 0.1-5.0 mm;ENIG 0.2-7.0 mm;Blykstės auksas (elektrofikuotas auksas) 0.15-5.0 mm jonų 0.4 mm; Panardinamasis sidabras 5.0-0.4 mm;OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Maksimalus auksinis pirštas | 1.5inch | |||||||
| Minimalus tarpas tarp auksinių pirštų | 6 mln | |||||||
| Mažiausias tarpas tarp auksinių pirštų | 7.5 mln | |||||||
| 16 | V formos pjovimas | Skydo dydis | 500 mm x 622 mm (maks.) | 500 mm X 800 mm (maks.) | ||||
| Lentos storis | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Išlikti storiu | 1/3 lentos storio | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mln.) | ||||||
| Tolerancija | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Griovelio plotis | 0.50 mm (20 mil) maks. | 0.38 mm (15 mil) maks. | ||||||
| Groove to Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Anga | Lizdų dydis tol.L≥2W | PTH lizdas: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH lizdas: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH plyšys (mm) L+/-0.10 (4 mil) W:+/-0.05 (2 mil) | NPTH lizdas (mm) P: +/-0.08 (3 mil) P: +/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min. atstumas nuo skylės krašto iki skylės krašto | 0.30–1.60 (skylės skersmuo) | 0.15 mm (6 mln.) | 0.10 mm (4 mln.) | ||||
| 1.61–6.50 (skylės skersmuo) | 0.15 mm (6 mln.) | 0.13 mm (5 mln.) | ||||||
| 19 | Minimalus atstumas tarp skylės krašto iki grandinės modelio | PTH skylė: 0.20 mm (8 mil) | PTH skylė: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH skylė: 0.18 mm (7 mil) | NPTH skylė: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Vaizdo perdavimas Registracija tol | Grandinės modelis ir rodyklės skylė | 0.10 (4 mln.) | 0.08 (3 mln.) | ||||
| Grandinės modelis ir 2-oji gręžimo skylė | 0.15 (6 mln.) | 0.10 (4 mln.) | ||||||
| 21 | Priekinio / galinio vaizdo registravimo tolerancija | 0.075 mm (3 mln.) | 0.05 mm (2 mln.) | |||||
| 22 | Daugiasluoksniai | Sluoksnio sluoksnio klaidinga registracija | 4 sluoksniai: | 0.15 mm (6 mil) maks. | 4 sluoksniai: | 0.10 mm (4 mil) maks. | ||
| 6 sluoksniai: | 0.20 mm (8 mil) maks. | 6 sluoksniai: | 0.13 mm (5 mil) maks. | |||||
| 8 sluoksniai: | 0.25 mm (10 mil) maks. | 8 sluoksniai: | 0.15 mm (6 mil) maks. | |||||
| Min. Atstumas nuo skylės krašto iki vidinio sluoksnio rašto | 0.225 mm (9 mln.) | 0.15 mm (6 mln.) | ||||||
| Minimalus tarpas nuo kontūro iki vidinio sluoksnio modelio | 0.38 mm (15 mln.) | 0.225 mm (9 mln.) | ||||||
| Min. lentos storis | 4 sluoksniai: 0.30 mm (12 mil) | 4 sluoksniai: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 sluoksniai: 0.60 mm (24 mil) | 6 sluoksniai: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 sluoksniai: 1.0 mm (40 mil) | 8 sluoksniai: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Plokštės storio tolerancija | 4 sluoksniai: +/-0.13 mm (5 mil) | 4 sluoksniai: +/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 sluoksniai: +/-0.15 mm (6 mil) | 6 sluoksniai: +/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 sluoksnių: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 sluoksnių: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Izoliacijos varža | 10KΩ ~ 20MΩ (įprasta: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Laidumas | <50Ω (įprastai: 25Ω) | ||||||
| 25 | Bandymo įtampa | 250V | ||||||
| 26 | Varžos kontrolė | ±5 omų (< 50 omų), ± 10 % (≥ 50 omų) | ||||||
PCBTok siūlo lanksčius pristatymo būdus mūsų klientams, galite pasirinkti vieną iš žemiau pateiktų būdų.
1.DHL
DHL siūlo tarptautines greitojo pašto paslaugas daugiau nei 220 šalių.
DHL bendradarbiauja su PCBTok ir siūlo labai konkurencingas kainas PCBTok klientams.
Paprastai paketas pristatomas visame pasaulyje per 3–7 darbo dienas.
![]()
2 UPS
UPS gauna faktus ir skaičius apie didžiausią pasaulyje siuntų pristatymo įmonę ir vieną iš pirmaujančių pasaulinių specializuotų transportavimo ir logistikos paslaugų teikėjų.
Paprastai siuntinio pristatymas į daugumą adresų pasaulyje užtrunka 3–7 darbo dienas.

3. DTT
TNT turi 56,000 61 darbuotojų XNUMX šalyje.
Paketų pristatymas į rankas užtrunka 4-9 darbo dienas
mūsų klientų.
![]()
4. „FedEx“
„FedEx“ siūlo pristatymo sprendimus klientams visame pasaulyje.
Paketų pristatymas į rankas užtrunka 4-7 darbo dienas
mūsų klientų.
![]()
5. Oras, jūra/oras ir jūra
Jei jūsų užsakymas yra didelės apimties su PCBTok, taip pat galite pasirinkti
prireikus siųsti oru, jūra/oru kartu ir jūra.
Dėl siuntimo sprendimų kreipkitės į savo pardavimo atstovą.
Pastaba: jei jums reikia kitų, susisiekite su savo pardavimo atstovu dėl pristatymo sprendimų.
Galite naudoti šiuos mokėjimo būdus:
Telegrafo perdavimas (TT): Telegrafinis pervedimas (TT) yra elektroninis lėšų pervedimo būdas, daugiausia naudojamas užsienio pavedimams. Labai patogu perkelti.
Bankinis / pavedimas: Norėdami sumokėti pavedimu naudodami savo banko sąskaitą, turite apsilankyti artimiausiame banko skyriuje ir pateikti pavedimo informaciją. Mokėjimas bus atliktas per 3–5 darbo dienas po to, kai baigsite pinigų pervedimą.
Paypal: Mokėkite lengvai, greitai ir saugiai naudodami PayPal. daug kitų kredito ir debeto kortelių per PayPal.
Kreditinė kortelė: Galite atsiskaityti kreditinėmis kortelėmis: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Susiję produktai
Kalbant apie svarbias AlN substrato savybes, atsižvelkite į šiuos dalykus:
Kalbant apie šilumines savybes, jo šilumos laidumas yra 170 W/mK esant 25°C, o šiluminio plėtimosi koeficientas yra nuo 2.5 iki 3.5 ppm/°C esant RT 500°C.
Jo dielektrinių nuostolių vertė yra 3×10-4, dielektrinė konstanta 8 – 10, dielektrinis stipris > 17 KV/mm, o elektrinių savybių tūrinė varža > 1014 cm.
Galiausiai, jo mechaninės charakteristikos apima 302 GPa elastingumo reitingą, atsparumą lenkimui iki 380 MPa ir paviršiaus šiurkštumą nuo 0.3 iki 0.6 m.


Keisti kalbą




















