Keisti kalbą
PCBTok maitinimo blokas bet kokiems elektroniniams poreikiams
Bet kurio įrenginio grandinė priklausys nuo to, kaip jis bus maitinamas. Įrenginiai, kurie naudoja akumuliatoriaus energiją, paprastai skiriasi nuo tų, kurie maitinami iš įkroviklio. PCBtok suteikia jums ne tik maitinimo šaltinį, bet ir pažangų būdą valdyti galios reguliavimą.
Kompaktiškiems kompiuteriams, televizoriams ir kitiems prietaisams reikia maitinimo šaltinių, kad būtų galima konvertuoti kintamosios srovės elektros energiją iš sienos į nuolatinės srovės elektros energiją. Jie yra esminė šių įrenginių dalis, nes konvertuoja galią taip, kad ją būtų galima panaudoti.
Čia, PCBTok, gaminame ir tiekiame tik tokias maitinimo šaltinio PCB, kurios yra ilgaamžės ir patikimos, todėl tai neturėtų įtakos galutinių produktų kokybei ir patikimumui.
„PCBTok“ patikimos maitinimo šaltinio plokštės
Kad elektroniniai prietaisai tinkamai veiktų, maitinimo šaltinio PCB gamintojams reikia daugiau nei tik konvertuoti kintamąją srovę į nuolatinę. Didelės galios įrenginiai turi spręsti maitinimo ir jutiklių, taip pat šiluminės kontrolės problemas.
Signalo ir maitinimo vientisumas yra stipriai susipynę vien dėl to, kaip veikia integriniai grandynai, be to, kai kurie maitinimo šaltiniai gali sukurti nereikalingą įtampą, kuri gali paveikti kitas grandinės plokštės dalis.
Joks maitinimo šaltinis ar prie jo prijungta sistema nėra nepažeidžiama dėl signalo vientisumo ar maitinimo vientisumo problemų. Štai kodėl kai kurie paprasti projektavimo procesai gali užkirsti kelią perprojektavimo poreikiui ateityje. Šios gairės apima visas atitinkamų dalių sąrankos dizainą.
PCBTok maitinimo šaltinio PCB yra daugiau nei tik įprasta PCB. Tai maitinimo šaltinio PCB, užtikrinantis patikimumą ir patikimumą, kuris tarnaus ilgus metus. Gaukite savo dabar ir užsisakykite PCB čia, PCBTok!
Maitinimo PCB pagal funkciją
Vienpusė maitinimo šaltinio PCB idealiai tinka elektroniniams mazgams ir kitoms bendro pobūdžio reikmėms, kai elektroniniai komponentai yra tik vienoje plokštės pusėje.
Galima prijungti prie kitoje esančioje grandinėje naudojant plokštėje išgręžtas skylutes. Labai naudinga daugelyje elektroninių gaminių.
Įtampos lygio generavimas elektronikai vadinamas žemos įtampos maitinimo šaltiniu PCB. Bazinei grandinei valdyti dažniausiai buvo naudojami 3.3 V arba 1.8 V įtampos mazgai.
Jų negalima sulenkti ar sulenkti. Jie naudojami tais atvejais, kai ši kokybė yra naudinga, pavyzdžiui, kai produktas turi būti stabilus, saugus ir statinis.
Tai turi puikų našumą ir galimybę sulenkti bet kokiu norimu kampu. Tokio tipo maitinimo šaltinio PCB pateikia geriausius sprendimus sudėtingose, ribotos erdvės situacijose.
Maitinimo PCB pagal medžiagą (6)
Pateikite puikų šilumos perdavimas padėti atvėsinti komponentus ir pašalinti rūpesčius, susijusius su trapios keramikos tvarkymu. Geriausiai tinka karščiui atspariems įrenginiams ar prietaisams.
Su epoksidine/popierine vidine šerdimi ir epoksidine/stiklo išoriniais lakštais. Tai suteikia daug stiklo laminatų pranašumų pigiau nei popieriniai laminatai.
Ant FR-4 stiklo epoksidinės plokštės laminuojamas plonas vario folijos sluoksnis. Šių maitinimo šaltinio PCB storis arba svoris gali skirtis ir turi būti nurodyti atskirai.
Prepreg vidinis sluoksnis iš abiejų pusių laminuojamas plonu vario folijos sluoksniu, spaudžiant vario ir preprego sluoksnius esant aukštai temperatūrai, slėgiui ir vakuumui.
Konstrukcijos, kurių vario storis svyruoja nuo 105 iki 400 m. Naudojamas didelėms srovėms ir šilumos valdymo optimizavimui.
Tokio tipo maitinimo šaltinio PCB gaminama iš keramikos- užpildyti politetrafluoretilenu ir austi stiklo pluoštu sustiprinti komponentai ir medžiagos.
Maitinimo PCB iš reguliatoriaus (6)
Gali būti naudojamas kaip reguliuojamas arba fiksuotas reguliatorius. Išėjimą galima reguliuoti naudojant rezistorių skirstytuvą, prijungtą prie IC reguliavimo kaiščio.
Ši maitinimo šaltinio PCB gali generuoti iki 35 voltų įtampą. Remiantis gauta įtampa, maksimali išėjimo srovė yra 10 amperų.
Pritaikomas trijų gnybtų maitinimo šaltinio PCB reguliatorius. Išskyrus nuolatinės įtampos tiekimą, jis taip pat gali generuoti skirtingus maitinimo įtampos išėjimus.
LM338 maitinimo šaltinis svyruoja nuo 1.2 iki 30 voltų. Jo optimali srovės galia yra 5A ir 10A. ir turi aukštą įtampą nei LM317 maitinimo šaltinio PCB.
Suteikia +5 voltų reguliuojamą maitinimo šaltinį, kuriame yra vietos a šilumos kriauklė. Tokiems svyravimams (IC) palaikyti naudojama bendra įtampos reguliatoriaus integrinė grandinė.
Trijų kontaktų reguliatoriai su įmontuotu srovės ribojimu ir šiluminės apsaugos išjungimu bei saugia veikimo zona, kad būtų nenugalima išėjimo žala perkrovoms.
Kaip veikia maitinimo šaltinio PCB iš PCBTok?
Patvarus maitinimo šaltinis yra elektros prietaisas, tiekiantis elektrą tokiai apkrovai kaip nešiojamasis kompiuteris, serveris ar kiti elektroniniai įrenginiai. Maitinimo šaltinio paskirtis yra paversti generatoriaus elektros srovę į reikiamą įtampą, srovę ir intensyvumą, kad gaminys pagamintų elektros energiją. Tai gali būti AC arba DC į DC.
Maitinimo šaltiniai dažnai laikomi galios keitikliais, tačiau jie yra visiškai skirtingi. PCBTok maitinimo šaltinio PCB yra tos, kurios lieka atskirai ir skiriasi nuo įrenginių, taigi, nors vidiniai maitinimo šaltiniai yra tie, kurie yra įtaiso ar įrenginio viduje.
Tačiau čia, PCBTok, mes užtikriname, kad maitinimo šaltinis turi tinkamą ir pakankamai galios įvesties jungtį, kuri gauna energiją iš šaltinio, ir vieną ar daugiau galios išvesties jungčių, kurios siunčia srovę į elektros apkrovą.
PCBTok maitinimo šaltinio PCB gamybos procesas
Paskutinius dešimt savo gyvavimo metų PCBTok praleido tobulindamas mūsų pagamintą maitinimo šaltinio plokštę. Kad ir kokia būtų jūsų įrenginio paskirtis, jam reikės maitinimo. Paprastai tai pasiekiama naudojant įmontuotą maitinimo šaltinį.
Štai kaip PCBTok kuria aukščiausios kokybės maitinimo šaltinio PCB.
- Pasirinkite tinkamą reguliatorių
- Terminis bandymo procesas
- Įžeminimo ir galios bandymo procesas
- Atjungimo ir apėjimo kondensatorius
- EPI
- Dažnių diapazonas
- Galios vientisumo testas
Reguliatoriaus pasirinkimas, tinkantis jūsų maitinimo šaltinio PCB
Kai elektroniniuose įrenginiuose yra maitinimo šaltinio PCB, linijinių ir perjungimo reguliatorių išvestyje yra triukšmo, nors triukšmo šaltinis ir poveikis jūsų pasrovinėms grandinėms skirsis.
PCBTok Power Supply plokštė yra tylesnė, ji taip pat sunaudoja mažiau elektros energijos ir gamina daugiau šilumos. Jis taip pat pakeičia išvesties perjungimo garsą įvesties vibracija.
Perjungimo reguliatoriaus įtampos išėjimo valdymas yra toks pat paprastas kaip garso generatoriaus PWM ciklo valdymas. Perjungimo reguliatorius gamins daug mažiau šilumos ir sunaudos mažiau elektros energijos.
Mes patarsime ir padėsime kiekvienam klientui su bet kokiais PCB poreikiais.
PCBTok maitinimo šaltinio PCB pranašumai
PCBTok maitinimo šaltinio PCB turi daug privalumų, įskaitant paprastą struktūrą, patikimumą, sumažintą garso lygį ir palyginti nebrangią. Šios plokštės yra paprastos konstrukcijos, nes jas galima pagaminti iš kelių dalių, kad būtų patogus dizaino kūrėjų priedas.
Dėl tokios paprastos konstrukcijos PCBTok maitinimo plokštės yra ypač patikimos, nes mažas sudėtingumo lygis neleidžia atsirasti daugeliui problemų. Jie turi našumo pranašumą, nes yra gana netriukšmingi.
PCBTok maitinimo plokštės reguliatoriai turi žemą išėjimo įtampą, todėl jie idealiai tinka naudoti, kai reikalingas triukšmo jautrumas. Galiausiai dėl mažesnio galios skaičiaus PCBTok maitinimo blokas yra daug vertingesnis nei kiti PCB gamintojai.
PCBTok maitinimo šaltinio PCB gamyba
PCBTok maitinimo šaltinio PCB nukreipia nuolatinės srovės išvestį iš visos bangos lygintuvo į reguliavimo grandinę, kuri išlygina bangos formą, kuri yra ant norimos nuolatinės srovės išėjimo.
Šie maitinimo šaltinio PCB taip pat gali tiesiogiai reguliuoti nuolatinės srovės maitinimo šaltinį, pvz., akumuliatorių. Linijiniai reguliatoriai skleidžia labai mažai triukšmo, bet daugiausia dėl to, kad naudojami aušintuvai ar kitos aktyvios vėsinimo priemonės, reikalingos šilumos valdymui. Didelis šilumos išsklaidymas šiuose maitinimo šaltiniuose lemia mažą jų efektyvumą.
Be jokios abejonės, PCBTok yra geriausias PCB tiekėjas visų tipų elektroninėms įmonėms. Siūlome platų gaminių asortimentą, pritaikytą pagal specifinius mūsų klientų poreikius. Taip pat turime ekspertų komandą, kuri visada pasiruošusi padėti ir palaikyti mūsų klientus.
Kai elektroniniuose įrenginiuose yra maitinimo šaltinio PCB, linijinių ir perjungimo reguliatorių išvestyje yra triukšmo, nors triukšmo šaltinis ir poveikis jūsų pasrovinėms grandinėms skirsis.
PCBTok Power Supply PCB yra tylesnis, jis taip pat sunaudoja mažiau elektros energijos ir gamina daugiau šilumos. Jis taip pat pakeičia išvesties perjungimo garsą įvesties vibracija.
Perjungimo reguliatoriaus įtampos išėjimo valdymas yra toks pat paprastas kaip garso generatoriaus PWM ciklo valdymas. Perjungimo reguliatorius gamins daug mažiau šilumos ir sunaudos mažiau elektros energijos.
Mes patarsime ir padėsime kiekvienam klientui su bet kokiais maitinimo plokštės poreikiais. Užsisakykite dabar čia iš PCBTok!
OEM ir ODM maitinimo šaltinio PCB programos
Naudojamas kompiuteriams ir kitiems elektroniniams prietaisams, pagamintiems iš elektrai nelaidžios medžiagos, siekiant užtikrinti, kad jūsų įrenginys tinkamai veiktų ir tarnautų ilgus metus.
Svarbiausia oro kondicionieriaus dalis. Valdo visus nustatymus, pvz., kompresoriaus įjungimą arba išjungimą, temperatūros keitimą ir kt. Naudoja kintamosios srovės kompresorių naudodami relę.
Šios maitinimo šaltinio PCB taip pat gali būti naudojamos kaip nuolatinės srovės šaltinis pastotės valdymo ir apsaugos grandinei arba mobiliojo telefono baterijai įkrauti.
Kameros su optiniais įrašymo įrenginiais, kurie tiesiog pritvirtinami prie spausdintinės plokštės su standartine įvestimi/išvestimi. Paprastai šios PCB yra mažos, jų ilgis yra tik 1/3′′.
Pagrindinis veikimo taškas transformuojant neapdorotus analoginius signalus į skaitmeninius signalus. Signalus analizuoja mikroprocesorius, kad būtų sukurta išvestis, užtikrinanti kokybišką garsą.
Išsami informacija apie maitinimo šaltinio PCB gamybą
- Gamybos įrenginiai
- PCB galimybės
- Pristatymo metodai
- mokėjimo metodai
- Atsiųskite mums užklausą
| NE | Punktas | Techninė specifikacija | ||||||
| Standartinis | pažangus | |||||||
| 1 | Sluoksnių skaičius | 1-20 sluoksniai | 22-40 sluoksnis | |||||
| 2 | Pagrindinė medžiaga | KB, Shengyi, ShengyiSF305, FR408, FR408HR, IS410, FR406, GETEK, 370HR, IT180A, Rogers4350, Ncoels, Ncoels / Rogers400, TFRaclononic serijos / Rogers4 serijos (TFRaclononicate series) -4350 medžiaga (įskaitant dalinį Ro4B hibridinį laminavimą su FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB tipas | Standžios PCB/FPC/Flex-Rigid | Užpakalinė plokštė, HDI, aukšta daugiasluoksnė aklina ir palaidota PCB, įterptoji talpa, įterptoji varžos plokštė, sunkios varinės galios PCB, gręžtuvas. | |||||
| 4 | Laminavimo tipas | Aklas ir palaidotas per tipą | Mechaninės aklinos ir užkastos angos su mažiau nei 3 kartus laminavimu | Mechaninės aklinos ir užkastos angos su mažiau nei 2 kartus laminavimu | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n palaidotos skylės≤0.3 mm), Lazerinis aklinas gali būti užpildomas | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n palaidotos skylės≤0.3 mm), Lazerinis aklinas gali būti užpildomas | ||||||
| 5 | Užbaigtos lentos storis | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimalus šerdies storis | 0.15 mm (6 mln.) | 0.1 mm (4 mln.) | |||||
| 7 | Vario storis | Min. 1/2 OZ, maks. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, maks. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH siena | 20um (0.8mil.) | 25um (1mil.) | |||||
| 9 | Maksimalus lentos dydis | 500 * 600 mm (19" * 23" | 1100 * 500 mm (43" * 19" | |||||
| 10 | Skylė | Minimalus lazerinio gręžimo dydis | 4 mln | 4 mln | ||||
| Maksimalus lazerinio gręžimo dydis | 6 mln | 6 mln | ||||||
| Maksimalus skylės plokštės kraštinių santykis | 10:1 (skylės skersmuo＞8 mil) | 20:1 | ||||||
| Maksimalus kraštinių santykis lazeriui naudojant užpildymo dangą | 0.9:1 (įskaitant gylį vario storis) | 1:1 (įskaitant gylį vario storis) | ||||||
| Maksimalus mechaninio gylio kraštinių santykis valdymo gręžimo lenta (aklosios skylės gręžimo gylis / aklosios skylės dydis) | 0.8:1 (gręžimo įrankio dydis ≥ 10 mil) | 1.3:1 (gręžimo įrankio dydis ≤ 8 mil), 1.15: 1 (gręžimo įrankio dydis ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. Mechaninio gylio valdymo gylis (galinis grąžtas) | 8 mln | 8 mln | ||||||
| Minimalus tarpas tarp skylės sienelės ir laidininkas (nėra aklas ir palaidotas per PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Minimalus tarpas tarp skylės sienelės laidininko (aklas ir palaidotas per PCB) | 8mil (1 kartas laminavimas), 10mil (2 kartus laminavimas), 12mil (3 kartus laminavimas) | 7 milijonai (laminavimas 1 kartą), 8 milijonai (2 kartus laminavimas), 9 milijonai (3 kartus laminavimas) | ||||||
| Minimalus tarpas tarp skylės sienelės laidininko (lazerinė aklina skylė palaidota per PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimalus tarpas tarp lazerio skylių ir laidininko | 6 mln | 5 mln | ||||||
| Minimalus tarpas tarp skylių sienelių skirtingame tinkle | 10 mln | 10 mln | ||||||
| Minimalus tarpas tarp skylių sienelių tame pačiame tinkle | 6 mil (per skylę ir lazerio skylę PCB), 10 mil (mechaninė aklina ir palaidota PCB) | 6 mil (per skylę ir lazerio skylę PCB), 10 mil (mechaninė aklina ir palaidota PCB) | ||||||
| Minimali erdvė tarp NPTH skylių sienų | 8 mln | 8 mln | ||||||
| Skylės vietos tolerancija | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH tolerancija | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Prispaudimo skylių tolerancija | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Įgilinimo gylio tolerancija | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Įgilinimo skylės dydžio tolerancija | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Padas (žiedas) | Min. trinkelės dydis, skirtas gręžti lazeriu | 10 milijonų (4 milijonų lazeriu per), 11 milijonų (5 milijonų lazeriu per) | 10 milijonų (4 milijonų lazeriu per), 11 milijonų (5 milijonų lazeriu per) | ||||
| Minimalus trinkelės dydis mechaniniam gręžimui | 16 milijonų (8 milijonų gręžinių) | 16 milijonų (8 milijonų gręžinių) | ||||||
| Minimalus BGA trinkelės dydis | HASL: 10 mln., LF HASL: 12 mln., kitos paviršiaus technologijos yra 10 mln. (7 mln. tinka „flash gold“) | HASL: 10 mln., LF HASL: 12 mln., kita paviršiaus technika yra 7 mylių | ||||||
| Kilimėlio dydžio tolerancija (BGA) | ±1.5 mil (trinkelės dydis ≤ 10 mil); ± 15 % (trinkelės dydis > 10 mil) | ±1.2 milijono (trinkelės dydis ≤ 12 milijonų); ±10 % (trinkelės dydis ≥ 12 milijonų) | ||||||
| 12 | Plotis / erdvė | Vidinis sluoksnis | 1/2OZ: 3/3 mln | 1/2OZ: 3/3 mln | ||||
| 1 OZ: 3/4 mln | 1 OZ: 3/4 mln | |||||||
| 2 OZ: 4/5.5 mln | 2 OZ: 4/5 mln | |||||||
| 3 OZ: 5/8 mln | 3 OZ: 5/8 mln | |||||||
| 4 OZ: 6/11 mln | 4 OZ: 6/11 mln | |||||||
| 5 OZ: 7/14 mln | 5 OZ: 7/13.5 mln | |||||||
| 6 OZ: 8/16 mln | 6 OZ: 8/15 mln | |||||||
| 7 OZ: 9/19 mln | 7 OZ: 9/18 mln | |||||||
| 8 OZ: 10/22 mln | 8 OZ: 10/21 mln | |||||||
| 9 OZ: 11/25 mln | 9 OZ: 11/24 mln | |||||||
| 10 OZ: 12/28 mln | 10 OZ: 12/27 mln | |||||||
| Išorinis sluoksnis | 1/3OZ: 3.5/4 mln | 1/3OZ: 3/3 mln | ||||||
| 1/2OZ: 3.9/4.5 mln | 1/2OZ: 3.5/3.5 mln | |||||||
| 1 OZ: 4.8/5 mln | 1 OZ: 4.5/5 mln | |||||||
| 1.43 OZ (teigiamas): 4.5/7 | 1.43 OZ (teigiamas): 4.5/6 | |||||||
| 1.43 OZ (neigiamas): 5/8 | 1.43 OZ (neigiamas): 5/7 | |||||||
| 2 OZ: 6/8 mln | 2 OZ: 6/7 mln | |||||||
| 3 OZ: 6/12 mln | 3 OZ: 6/10 mln | |||||||
| 4 OZ: 7.5/15 mln | 4 OZ: 7.5/13 mln | |||||||
| 5 OZ: 9/18 mln | 5 OZ: 9/16 mln | |||||||
| 6 OZ: 10/21 mln | 6 OZ: 10/19 mln | |||||||
| 7 OZ: 11/25 mln | 7 OZ: 11/22 mln | |||||||
| 8 OZ: 12/29 mln | 8 OZ: 12/26 mln | |||||||
| 9 OZ: 13/33 mln | 9 OZ: 13/30 mln | |||||||
| 10 OZ: 14/38 mln | 10 OZ: 14/35 mln | |||||||
| 13 | Matmenų tolerancija | Skylės padėtis | 0.08 (3 mylios) | |||||
| Laidininko plotis (W) | 20% meistro nuokrypis A / W | 1mil Meistro nuokrypis A / W | ||||||
| Kontūro matmuo | 0.15 mm (6 mylios) | 0.10 mm (4 mylios) | ||||||
| Dirigentai ir kontūrai (C – O) | 0.15 mm (6 mylios) | 0.13 mm (5 mylios) | ||||||
| Metimas ir sukimas | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Litavimo kaukė | Didžiausias gręžimo įrankio dydis, užpildytas Soldermask (viena pusė) | 35.4 mln | 35.4 mln | ||||
| Soldermask spalva | Žalia, juoda, mėlyna, raudona, balta, geltona, violetinė matinė / blizgi | |||||||
| Šilkografijos spalva | Balta, juoda, mėlyna, geltona | |||||||
| Maksimalus skylės dydis, užpildytas mėlynais klijais aliuminiu | 197 mln | 197 mln | ||||||
| Apdailos skylės dydis, užpildytas derva | 4-25.4 mln | 4-25.4 mln | ||||||
| Maksimalus kraštinių santykis, užpildytas dervos plokšte | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimalus litavimo kaukės tilto plotis | Bazinis varis ≤ 0.5 uncijos, panardinamasis skardas: 7.5 mil (juoda), 5.5 mil (kita spalva), 8 mil (vario srityje) | |||||||
| Bazinis varis≤0.5 uncijos, baigti apdoroti ne panardinamą skardą: 5.5 mil (juoda, galūnė 5 mil), 4 mil (kita) spalva, galūnė 3.5 mil), 8 mil (vario srityje | ||||||||
| Bazinė cope 1 uncija: 4 mil (žalia), 5 mil (kita spalva), 5.5 mil (juoda, galūnė 5 mil), 8 mil (vario srityje) | ||||||||
| Bazinis varis 1.43 uncijos: 4 mil (žalia), 5.5 mil (kita spalva), 6 mil (juoda), 8 mil (vario srityje) | ||||||||
| Bazinis varis 2 uncijos – 4 uncijos: 6 mil., 8 mil (vario srityje) | ||||||||
| 15 | Paviršiaus apdorojimas | Švinas nemokamas | Blykstės auksas (elektrofikuotas auksas), ENIG, kietas auksas, blykstės auksas, HASL be švino, OSP, ENEPIG, minkštas auksas, panardinamasis sidabras, panardinamasis skardas, ENIG+OSP, ENIG + auksinis pirštas, blykstės auksas (elektronizuotas auksas) , Panardinamasis sidabrinis + auksinis pirštas, panardinamasis skardas + auksinis pirštas | |||||
| Vedė | Vadovavo HASL | |||||||
| Vaizdo santykis | 10:1 (be HASL švino, HASL švino, ENIG, panardinamojo alavo, panardinamojo sidabro, ENEPIG); 8:1 (OSP) | |||||||
| Maksimalus baigtas dydis | HASL švinas 22″*39″；HASL bešvinis 22″*24″；Flash auksas 24″*24″；Kietas auksas 24″*28″；ENIG 21″*27″；ENIG 21″*48″(；16 l auksas ″； Panardinamasis skardas 21″*16″； Panardinamasis sidabras 18″*24″；OSP 40″*XNUMX″； | |||||||
| Minimalus galutinis dydis | HASL švinas 5″*6″；HASL bešvinis 10″*10″；Flash auksas 12″*16″；Kietas auksas 3″*3″；Flash auksas (elektrofikuotas auksas) 8″*10″ 2 colių 4″； Panardinamasis sidabras 2″*4″；OSP 2″*2″； | |||||||
| PCB storis | HASL švinas 0.6-4.0 mm；HASL be švino 0.6-4.0 mm；Blykstės auksas 1.0-3.2 mm；Kietas auksas 0.1-5.0 mm；ENIG 0.2-7.0 mm；Blykstės auksas (elektrofikuotas auksas) 0.15-5.0 mm jonų 0.4 mm； Panardinamasis sidabras 5.0-0.4 mm；OSP 5.0-0.2 mm | |||||||
| Maksimalus auksinis pirštas | 1.5inch | |||||||
| Minimalus tarpas tarp auksinių pirštų | 6 mln | |||||||
| Mažiausias tarpas tarp auksinių pirštų | 7.5 mln | |||||||
| 16 | V formos pjovimas | Skydo dydis | 500 mm x 622 mm (maks.) | 500 mm X 800 mm (maks.) | ||||
| Lentos storis | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Išlikti storiu | 1/3 lentos storio | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mln.) | ||||||
| Tolerancija | ±0.13 mm (5 mil) | ±0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Griovelio plotis | 0.50 mm (20 mil) maks. | 0.38 mm (15 mil) maks. | ||||||
| Groove to Groove | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groove to Trace | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Anga | Lizdų dydis tol.L≥2W | PTH lizdas: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH lizdas: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH plyšys (mm) L+/-0.10 (4 mil) W：+/-0.05 (2 mil) | NPTH lizdas (mm) P: +/-0.08 (3 mil) P: +/-0.05 (2 mil) | |||||||
| 18 | Min. atstumas nuo skylės krašto iki skylės krašto | 0.30–1.60 (skylės skersmuo) | 0.15 mm (6 mln.) | 0.10 mm (4 mln.) | ||||
| 1.61–6.50 (skylės skersmuo) | 0.15 mm (6 mln.) | 0.13 mm (5 mln.) | ||||||
| 19 | Minimalus atstumas tarp skylės krašto iki grandinės modelio | PTH skylė: 0.20 mm (8 mil) | PTH skylė: 0.13 mm (5 mil) | |||||
| NPTH skylė: 0.18 mm (7 mil) | NPTH skylė: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Vaizdo perdavimas Registracija tol | Grandinės modelis ir rodyklės skylė | 0.10 (4 mln.) | 0.08 (3 mln.) | ||||
| Grandinės modelis ir 2-oji gręžimo skylė | 0.15 (6 mln.) | 0.10 (4 mln.) | ||||||
| 21 | Priekinio / galinio vaizdo registravimo tolerancija | 0.075 mm (3 mln.) | 0.05 mm (2 mln.) | |||||
| 22 | Daugiasluoksniai | Sluoksnio sluoksnio klaidinga registracija | 4 sluoksniai: | 0.15 mm (6 mil) maks. | 4 sluoksniai: | 0.10 mm (4 mil) maks. | ||
| 6 sluoksniai: | 0.20 mm (8 mil) maks. | 6 sluoksniai: | 0.13 mm (5 mil) maks. | |||||
| 8 sluoksniai: | 0.25 mm (10 mil) maks. | 8 sluoksniai: | 0.15 mm (6 mil) maks. | |||||
| Min. Atstumas nuo skylės krašto iki vidinio sluoksnio rašto | 0.225 mm (9 mln.) | 0.15 mm (6 mln.) | ||||||
| Minimalus tarpas nuo kontūro iki vidinio sluoksnio modelio | 0.38 mm (15 mln.) | 0.225 mm (9 mln.) | ||||||
| Min. lentos storis | 4 sluoksniai: 0.30 mm (12 mil) | 4 sluoksniai: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 sluoksniai: 0.60 mm (24 mil) | 6 sluoksniai: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 sluoksniai: 1.0 mm (40 mil) | 8 sluoksniai: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Plokštės storio tolerancija | 4 sluoksniai: +/-0.13 mm (5 mil) | 4 sluoksniai: +/-0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 sluoksniai: +/-0.15 mm (6 mil) | 6 sluoksniai: +/-0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 sluoksnių: +/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 sluoksnių: +/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | Izoliacijos varža | 10KΩ ~ 20MΩ (įprasta: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Laidumas | <50Ω (įprastai: 25Ω) | ||||||
| 25 | Bandymo įtampa | 250V | ||||||
| 26 | Varžos kontrolė | ±5 omų (＜ 50 omų), ± 10 % (≥ 50 omų) | ||||||
PCBTok siūlo lanksčius pristatymo būdus mūsų klientams, galite pasirinkti vieną iš žemiau pateiktų būdų.
1.DHL
DHL siūlo tarptautines greitojo pašto paslaugas daugiau nei 220 šalių.
DHL bendradarbiauja su PCBTok ir siūlo labai konkurencingas kainas PCBTok klientams.
Paprastai paketas pristatomas visame pasaulyje per 3–7 darbo dienas.
2 UPS
UPS gauna faktus ir skaičius apie didžiausią pasaulyje siuntų pristatymo įmonę ir vieną iš pirmaujančių pasaulinių specializuotų transportavimo ir logistikos paslaugų teikėjų.
Paprastai siuntinio pristatymas į daugumą adresų pasaulyje užtrunka 3–7 darbo dienas.
3. DTT
TNT turi 56,000 61 darbuotojų XNUMX šalyje.
Paketų pristatymas į rankas užtrunka 4-9 darbo dienas
mūsų klientų.
4. „FedEx“
„FedEx“ siūlo pristatymo sprendimus klientams visame pasaulyje.
Paketų pristatymas į rankas užtrunka 4-7 darbo dienas
mūsų klientų.
5. Oras, jūra/oras ir jūra
Jei jūsų užsakymas yra didelės apimties su PCBTok, taip pat galite pasirinkti
prireikus siųsti oru, jūra/oru kartu ir jūra.
Dėl siuntimo sprendimų kreipkitės į savo pardavimo atstovą.
Pastaba: jei jums reikia kitų, susisiekite su savo pardavimo atstovu dėl pristatymo sprendimų.
Galite naudoti šiuos mokėjimo būdus:
Telegrafo perdavimas (TT): Telegrafinis pervedimas (TT) yra elektroninis lėšų pervedimo būdas, daugiausia naudojamas užsienio pavedimams. Labai patogu perkelti.
Bankinis / pavedimas: Norėdami sumokėti pavedimu naudodami savo banko sąskaitą, turite apsilankyti artimiausiame banko skyriuje ir pateikti pavedimo informaciją. Mokėjimas bus atliktas per 3–5 darbo dienas po to, kai baigsite pinigų pervedimą.
Paypal: Mokėkite lengvai, greitai ir saugiai naudodami PayPal. daug kitų kredito ir debeto kortelių per PayPal.
Kreditinė kortelė: Galite atsiskaityti kreditinėmis kortelėmis: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Susiję produktai
Maitinimo šaltinio PCB – Užbaigtas DUK vadovas
Jei kuriate maitinimo šaltinio PCB, turėtumėte žinoti tinkamas PCB išdėstymo taisykles. Šiame vadove bus paaiškinta, kas yra šios taisyklės ir kaip jos taikomos maitinimo šaltiniams. Ši informacija padės priimti geriausius sprendimus dėl PCB išdėstymo. Taip pat sužinosite apie įvairius maitinimo šaltinių tipus ir jų veikimą.
Maitinimo blokas yra įprasta elektroninės įrangos plokštė. Plokštėje yra didelės galios komponentų, kurie turi būti tolygiai paskirstyti ant jos. Šilumos šalinimo angos naudojamos šilumai pašalinti iš svarbiausių komponentų. Šios varinės statinės taip pat praleidžia šilumą vertikaliai tarp laidžių sluoksnių. Galiausiai, šilumos šalintuvai naudojami šilumai išsklaidyti iš maitinimo šaltinio PCB komponentų. Atsižvelgiant į šiuos veiksnius, PCB šiluminis valdymas yra labai svarbus.
Maitinimo plokštės turi būti suprojektuotos taip, kad būtų be klaidų ir triukšmo. Norint sukurti gerą maitinimo šaltinio PCB, derinimo pločio ir vario svorio turėtų pakakti. Kadangi maitinimo šaltiniai dažnai sukuria aukštą temperatūrą, reikalinga šiluminė konstrukcija, siekiant sumažinti kryžminio gaisro ir nenuspėjamumo galimybę. Konstrukcija turėtų sumažinti EMI ir kitų tipų triukšmo galimybę veikimo metu.
Maitinimo PCB
Kurdami maitinimo šaltinio PCB, nepamirškite, kad grandinė turės aukštą srovės lygį ir pulsuojančią įtampą. Nepriklausomai nuo naudojamos grandinės tipo, tinkamas dizainas padės sumažinti EMI riziką. Siekiant išvengti korozijos, gero maitinimo šaltinio PCB taip pat bus naudojamas aukštos kokybės varis. Svarbu suprasti, kad maitinimo šaltinio PCB visada turi būti simetriškas, kad būtų sumažintas triukšmas ir maksimaliai padidintas našumas.
Maitinimo PCB gebėjimas pravesti elektronus lemia jos patikimumą. Aukštos kokybės substratas turėtų atlaikyti delaminaciją, atviras grandines ir plėtimąsi. Vario skylių sienų apkala pagerina PCB patikimumą, nes plokštės storis yra 25 mikronai. Litavimas ant nekokybiškų plokščių yra pavojingas, nes varinės plokštės yra ėsdinančios. Tai taip pat padidina tikimybę, kad lenta bus per kieta.
Maitinimo šaltinio PCB išdėstymas turi atitikti keletą projektavimo gairių. Izoliacija dėl dviejų priežasčių yra labai svarbi. Vienos įžeminimo kilpos nepakanka, kad būtų išvengta šuolių. Kad būtų išvengta induktyvumo, du išlygiavimai 90 laipsnių atstumu turi būti lygiagrečiai. Kilpos turi būti mažos. PCB neturėtų būti per daug indukcinių komponentų. Induktyvumas yra maitinimo šaltinio veikimo veiksnys. Induktoriai, rezistoriai ir jungikliai turi būti atskirti vientisomis plokštumomis, kad būtų sumažintas triukšmas.
Maitinimo šaltinio PCB išdėstymas turėtų būti kompaktiškas, tačiau neaukojant efektyvumo. Jis turėtų būti suprojektuotas taip, kad tilptų įrenginiams, kuriems pasiekiami duomenys. Nors standartinės PCB turi vietą elektronikoje, maitinimo šaltinio PCB yra efektyvesni pažangiose elektronikos programose. PCB su tinkamu maitinimo šaltinio PCB išdėstymu bus mažas ir galingas. Štai keletas maitinimo šaltinių PCB dizaino aspektų. Turėtumėte samdyti patikimą PCB gamintoją, turintį patirties šioje srityje.
Kurdami maitinimo šaltinį, atsižvelkite į jo dizainą. Pagrindiniai maitinimo šaltinio komponentai yra toje pačioje plokštės pusėje. Elektriniai komponentai turi būti išdėstyti tolygiai, kad netrukdytų vienas kitam. Be to, visos išlyginimo vietos turi būti pakankamai pločio ir lygių kampų, kad būtų galima perduoti srovę. Reikėtų vengti viršijimo, nes jie padidina induktyvumą ir turi būti prijungti prie plokštumos be šilumos išsiskyrimo.
Maitinimo šaltinio PCB dizainas
Maitinimo šaltinio PCB konstrukcija turi būti saugi, o tai reiškia, kad įvesties maitinimo grandinėje turėtų būti tyčinė silpnoji vieta. Jei maitinimo šaltinis yra žemos įtampos, jis turi būti suprojektuotas taip, kad būtų apribota srovė, kurią gali valdyti maitinimo šaltinis. Maitinimo šaltiniai turi daug projektavimo aspektų, į kuriuos reikėtų atsižvelgti planuojant PCB. Jei norite sukurti saugų gaminį, labai svarbu į tai atsižvelgti.
Be patikimumo, taip pat turėtumėte atsižvelgti į šilumos laidumą ir šilumos išsklaidymą. Šilumos laidumas yra svarbus maitinimo šaltinio konstrukcijos veiksnys, o gero šilumos laidumo matrica virš skylės gali nunešti šilumą nuo įrenginio. Be to, geras šilumos laidumas yra svarbus, o naudojant kelis angas sumažės komponento atsparumas šilumos laidumo plokštumai. Jei nerimaujate dėl plokštės temperatūros, savo dizaine galite pasirinkti naudoti šilumai laidžius trinkeles.
Crosstalk yra dar vienas svarbus aspektas. Skersinis pokalbis įvyksta, kai du elektriniai signalai yra arti vienas kito, o tai gali sukelti rimtų funkcinių problemų. Crosstalk taip pat gali įvykti tarp dviejų lygiavimo arba kabeliai. Tai gali sukelti didelių funkcinių problemų kitoje PCB dalyje, todėl turėtumėte vengti bet kokio skersinio pokalbio, kai du pėdsakai sutampa. Pavyzdžiui, vienas pėdsakas gali sukelti skersinį pokalbį, kai susiduria su dideliu magnetiniu lauku.
Perjungimo režimo maitinimo šaltiniai pasižymi didesniu efektyvumu plačiame srovės diapazone ir gali būti montuojami mažesnio dydžio. Perjungiamojo režimo maitinimo šaltiniai naudoja PWM grandines išėjimo įtampai valdyti. Šiose grandinėse naudojami aktyvūs perjungimo elementai, tokie kaip MOSFET, kurie skleidžia stiprų EMI. be šuolių, perjungimo triukšmas taip pat gali generuoti skambėjimo tonus. Kad būtų sumažintas skambėjimas, grandinė turi užtikrinti efektyvų šilumos išsklaijimą maitinimo lygiu.
Yra įvairių būdų, kaip sukurti maitinimo šaltinio PCB, ir šiame straipsnyje bus aprašytas procesas. Jei norite sukurti savo maitinimo šaltinį, būtinai vadovaukitės šiame straipsnyje pateiktomis instrukcijomis, kad įsitikintumėte, jog gatavas produktas atitinka jūsų reikalavimus. Norint sukurti didelio našumo maitinimo šaltinį, PCB turi būti tinkamai išdėstyta. Įvairūs komponentai turi būti dedami arti vienas kito. Išėjimo kondensatoriai ir induktoriai yra arti vienas kito. Daugeliu atvejų maitinimo šaltinis yra skirtas prijungti laidu po išdėstymo. Naudokite platų srovės išlygiavimą ir 45 laipsnių kampus, kad įsitikintumėte, jog maitinimo grandinėje yra pakankamai laidų.
Tvirtas įžeminimo sluoksnis dažnai naudojamas siekiant sumažinti maitinimo šaltinio išlygiavimo induktyvumą. Jis atskiria triukšmą nuo srovės grąžinimo komponentų ir suteikia fizinę šilumos išsklaidymo priemonę. Daugiasluoksnės PCB gali padėti išvengti šios problemos, derindamos vidinius vario plokštumos sluoksnius. Šiluminės angos ir pagalvėlės nukreipia šilumą nuo komponento, taip išvengiant karštų taškų. Maitinimo PCB gali tarnauti nuo penkerių iki aštuonerių metų, jei naudojami tinkami šilumos valdymo metodai.
PCB išdėstymas
Geras PCB dizainas turi būti paprasto dizaino, be to, atsparus litavimui. Jis turi būti netriukšmingas, tinkamo išlygiavimo pločio ir vario svorio. Kadangi maitinimo šaltinio PCB dažnai įkaista, kai jie naudojami, PCB turi būti suprojektuota taip, kad generuojama šiluma būtų išsklaidyta. Kitas žingsnis – ant PCB paviršiaus užtepti atsparų litavimui.
Kuriant maitinimo šaltinio PCB, komponentų išdėstymas ir maršrutas yra labai svarbūs. Kai kurie dizaineriai visus maitinimo komponentus deda vienoje plokštės pusėje. Kiti deda juos ant dviejų ar daugiau sluoksnių. Nepriklausomai nuo to, kaip pasirinksite nukreipti PCB, vieta ir maršrutas turėtų papildyti vienas kitą. Įsitikinkite, kad pėdsakai yra pakankamai platūs, kad galėtų perduoti srovę, ir naudokite užapvalintus kampus ir perėjimus, kad padidintumėte induktyvumą.
PCB komponentai
Projektuojant maitinimo šaltinį, svarbu nepamiršti, kad maitinimo šaltiniai valdo didelę srovę. Be to, kad būtų užtikrinta, kad pėdsakai būtų pakankamai ilgi, o varis pakankamai sunkus, maitinimo šaltinis taip pat turi būti pastatytas su griežčiausiu komponentų išdėstymu ir geriausia įžeminimo strategija. Galiausiai jis turi būti suprojektuotas taip, kad maksimaliai išsklaidytų šilumą. Maitinimo šaltinio PCB nesiskiria.
Siekiant sumažinti energijos tiekimo kelyje komponentų generuojamą šilumą, didelės galios komponentus reikia dėti toliau nuo kitų grandinių. Ant tos pačios PCB neturėtų būti dedami keli maitinimo komponentai. Šiluminiai vamzdžiai, šilumos vamzdžiai ir konvekcinio aušinimo būdai yra būtini norint užtikrinti veiksmingą elektros energijos tiekimo PCB dizainą. Jei derinsite šiuos principus, turėsite labai efektyvų maitinimo šaltinio PCB.
Elektros tiekimo programų PCB išdėstymas ir maršrutas yra labai sudėtingi ir reikalauja specialios pėdsakų geometrijos. Be to, norint atsekti ilgį, plotį ir storį, svarbu atsižvelgti į didžiausią įtampos skirtumą tarp gretimų pėdsakų. Geriausi rezultatai dažnai pasiekiami pasiekus puikų paviršiaus valymą ir smulkų pjovimo tikslumą vario srityse. Naudodami tinkamas formules ir įrankius, inžinieriai gali sukurti inžinerines lenteles, padedančias pasirinkti trumpiausią atstumą tarp gretimų pėdsakų.